桌面型高速三维锡膏检测系统
强大的过程统计软件（SPC），提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
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最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）驱动摩尔纹（Moiré）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免机械磨损和维修成本。
高精度走高帧数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。
采用专利技术的DL结合易于调节的RGB光源完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测。
最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
强大的过程统计软件（SPC），提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
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设备型号
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Machine size
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I1510
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测量原理
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Measurement Principle
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3D白光PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术)
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测量项目
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Measurements
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体积、面积、高度、XY偏移、形状
Volume ,area,height,X/Y,position,bridging,shape,etc.
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检测不良类型
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Detection of Non-performing Types
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漏印/少锡/多锡/、桥联，偏位、形状不良、版面污染
Insufficient/Excessive/Missing paste,bridge 2D&3D,paste displacement,shape deformity.etc.
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相机配置
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Camera Specification
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400万像素超高帧工业像机（双轨可选800万像素相机） 4M/8M High-frame industrial camera
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像素大小
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Pixel
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18um(可选10um、18um、20um)
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精度
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Accuracy
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XY Position:10um;Height:小于1um
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高度重复性精度
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Height Repeatability
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Height:<1um(4 Sigma);
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体积重复性精度
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Volume Repeatability
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Volume:<1%(4 Sigma)
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锡点重复性精度
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SoldePaste Gage R&R
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<10%
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检测速度
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Detection Speed
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0.3sec/FOV
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照明光源
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Lighting Source
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红/绿/蓝（R/G/B）
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Mark点检测时间
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Mark-point-Detection Time
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0.5ses/pcs
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最大测量高度
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Maximum Measuring Height
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±1200um
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弯曲PCB最大测量高度
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Maximum Measuring Height of PCB Warp
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±3.5mm
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最小焊盘间距
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Minimum Pad Spacing
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100um
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最小测量大小
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Smallest Size Measurement
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长方形（Rectangle）:150um;圆形（Circle）:200um
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最大PCB尺寸
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Max PCB Size
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50*50-510*510mm
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PCB厚度
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PCB Thickness
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0.4-5mm
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PCB 重量
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PCB Weight
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0-3kg(可选配5kg)
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PCB搬送高度
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PCB Transport Height
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900±40mm
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PCB传送方向
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PCB Transfer Direction
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L to R;R to L
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SPC统计数据
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SPC Statistics
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Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repeatability Data ,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
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读取检测位置
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Read Position Detection
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支持Gerber Format (274x;274d)格式；人工Teach模式GAD X,Y,Part NO.,Package Type Import
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操作系统支持
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Operating System Support
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Wings7 (64 bits) Professional
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电源需求
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Power Supply
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220V AC/15A
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气压需求
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Air Supply
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0.5MPa
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设备规格
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Equipment Dimension and Weight
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W1000×D1000×H1450mm
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设备重量
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Equipment Weight
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950kg
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选配项
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Option
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离线编程系统， Gerber Conversion,外置条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具、长焦镜头等
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