锡膏Alpha-Fry™EGP系列

Alpha-Fry™ EGP 系列的焊膏，是一种免清洗无铅 ROL0 焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程，并在回流时有优异的焊接特性。

Alpha-Fry无铅锡膏包括：

阿尔法alpha无铅锡膏 Alpha-Fry™ EGP SAC305

阿尔法alpha无铅焊锡膏  Alpha-Fry™ EGP SAC0307