在线喷射式点胶机应用于底部填充，LENS，芯片封装，红胶点胶等领域
QMH-750E点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，结构紧凑，占用空间小。适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用研磨丝杠，伺服马达，配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、电路板组装，医疗用品等产品的点胶应用而设计。
特性
高性能，性价比高
具备高性能条件下的高性价比；
非接触式喷射阀HP-810，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域；
非接触式喷射阀HP-810，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率；
成熟稳定的高速运动平台；
UFD控制软件操作简便，编程容易；
自动上下板机可简单集成;
可提高产能
非接触式喷射消除Z轴移动时间
非接触式喷射速度270点/s
综合温度控制技术，减少人工干预
胶量自动补偿，减少人工调节时间
双轨配置减少等待时间
自动视觉位置识别与补偿
非接触式激光探高，减少高度探测时间
HP-810高速喷射阀
非接触式喷射 ? 高速 无需Z轴运动，喷射速度最高270点/秒，是传统 点胶的3~8倍。
高精度 最小点胶量5nl，且具有传统点胶无法企及的一 致性 。
高灵活性 非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适 用更紧凑的空间。
低维护高寿命 先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。
先进的纳米耐磨材料配件，是普通材料 寿命的20 倍以上。
拥有独立知识产权
流道及喷头恒温系统，确保胶水温度一致性
独立调节预紧力和行程
高灵活性
能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种 客户的要求
加热模块选配灵活
双轨独立控制，软件操作简便
可快速变换产品线
型号 QMH-750E
类型 在线式
外形尺寸 750*1480*1500mm(W×D×H)
点胶区域 340*420(W×D)
轨道高度 900~950mm
轨道承重（含夹具）2kg
最大基板厚度 6mm
定位精度 50μm@3σ(X,Y,Z)
重复精度 25 μm@3σ(X,Y,Z)
最大速度 1000 mm/s (X,Y)
最大加速度 1g(X,Y)
喷射阀 HP-810
测高系统 非接触式
称重系统 精度0.1mg
视觉定位系统 30万像素，工业CCD
典型应用 底部填充，包封，表面贴装，精密涂覆等
计算机与软件 自主开发的UFD软件，可实现点、线、圆弧、圆、周边填充等IPC工业电脑
工厂要求 电压：220V，60Hz 最小气压：0.6~0.8MPa
