专业摄像头模组清洗设备，去除Holder，CMOS本体，Wafer表面之微尘颗粒。

 ●使用于Wafer, CMOS-本体, 基板, CCD外壳粉屑、 杂质.Holder,Holder+IR,Lens, VCM等清除作业

●可调变速离心式
●全自动製程人机界面控制
●透明防爆门，作业安全确保
●镜面不锈钢体封闭结构
●全系统仪表监测，符合ISO作业
●超大型Wash-Tank增加效率
●前置式作业，无二次污染
●1平方公尺设备空间，调配方便
●低噪音，无污染-无尘室专用设计
●.纯水自动加压过滤

 ●最大工作盘：Φ 600mm

●最大工件：200mm(L)×140mm(W)
●清洗方式：高压冲洗+水气二流体清洗
●干燥方式：高速离心脱水(离子风)
●工作盘旋转数范围：0--2840 r/min
●离心清洗释出压力：1.5—13.8kg
●纯水过滤精度：0.1μm
●空气过滤精度：0.01μm
●可清洗Particle颗料最小直径：≧1um   98%以上
●设备材料：整机316镜面不锈钢
●清洗水供给压力：>2.0Kgf
●清洗水流量设定范围：＜10.8L/min
●DI供给洁净度要求：>17 MΩ
●洁净压缩空气供给压力：0.45—0.7mpa
●洁净压缩空气洁净度要求：过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油＜0.1ppm
●洁净压缩空气最大消耗量：高压冲洗时:N/A二流体清洗时:＜100L/min
●送风管排气容量：5.0m³/min
●控制方式：PLC+触摸屏
●设备重量：480kg
●电源：380V 10A 50HZ
●设备尺寸：870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H)